
会员
彩色电视机元器件检测·选用·代换手册
更新时间:2019-03-01 12:08:30 最新章节:反侵权盗版声明
书籍简介
本书从修理和实用出发,较系统地介绍了大屏幕彩色电视机各种元器件的检测、使用、代换方法,给出了维修中急需的各种对比检测资料供判断元器件的好坏及检测参数与性能时参考,以及提供各种进口元器件的直接代换件(以国产件、常用件、通用件为主)。其中,在介绍元器件的各种检测方法时,尽量以简单的仪表工具(如普通指针式万用表或数字式万用表等)来检测、判断,避开用专用仪器进行复杂的检测,以利于业余维修者应用。在介绍选用和代换时,尽量以市场上较易见到的型号或规格为主,以解决配件难买的问题。
上架时间:2009-09-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
上海阅文信息技术有限公司已经获得合法授权,并进行制作发行
最新章节
孙余凯 吴鸣山 项绮明等编著
同类热门书
最新上架
- 会员本书从5G的需求与愿景、5G研究项目与标准化进展等方面入手,介绍了5G的引入情境和现状,接着说明为达到5G需求所使用的无线传输新技术,以及为满足业务应用的弹性需求而设计的新的网络架构,并分析了5G可能的频谱资源,最后分析和探讨了5G网络规划和工程建设,同时展望了未来5G的应用发展前景。工业13.5万字
- 会员本书将重点介绍面向5G的大规模天线波束赋形技术,结合近年来国内外学术界和工业界的最新研究成果,对大规模天线的基本原理、三维和高频段信道建模方法、波束赋形传输方案、系统设计、标准化制定以及试验平台开发与验证等关键技术原理和系统设计进行全面介绍和详细分析,为读者呈现出5G多天线技术发展的美好前景。工业19.2万字
- 会员面向未来全场景万物智联时代碎片化、极致化的应用需求,现有移动通信网络资源调度主要针对单一场景采用人工设计资源调度策略,难以满足全场景的按需服务的需求。为此提出知识定义的资源智能优化调度,利用人机赋能获取网络知识,由知识指导生成网络资源调度策略,实现网络资源与智能调度的实时适配和动态拟合,有望满足6G全场景服务的需求。本书共包括8章,内容涵盖了移动通信网络演进及其对资源调度的需求、意图与知识联合驱动工业21万字
- 会员本书简述了5G的概述、业务场景、系统架构及关键技术以及5G产业发展、行业应用及行业前景;并重点介绍了智能电网概述、5G承载电力业务的基本概念及定义、5G在智能电网的应用场景及价值、5G智能电网整体解决方案、5G商业模式探讨以及5G技术发展在智能电网中应用的总结与展望。全书语言通俗易懂,架构清晰,适合移动通信、电力能源两大领域的相关人士阅读。工业10.7万字
- 会员本书对4G无线网建设全过程的新思路、案例、注意点进行了梳理、提炼和总结,以源于实践但高于实践的高度,对4G无线网建设提出了一整套完整的实践指南。全书首先介绍了4G网络技术特点和业务特点,又在此基础上提出了4G网络规划的新思路,最后针对4G无线网建设和优化中的问题进行了分析,并提出解决方案。工业15.3万字
- 会员本书深入研究了配电农网架空线路的自动化应用,旨在提升供电可靠性、降低运维成本、提高电力质量,从而推动农村经济发展,满足日益增长的电力需求,促进现代化建设。本书系统探讨了该领域的基本概念、现状、面临的问题及关键技术;分析了配电农网架空线路的基本介绍和现存问题,后聚焦于自动化的介绍、关键技术及挑战,并分享成功案例;详细探讨了架空线路自动化的建设过程,涵盖规划、设计、设备选择及实施等,并结合实际案例进行工业15万字
- 会员光缆管线作为光网络的基石,承载着光纤通信系统的实体架构。本书简述了光纤光缆的基本构造、关键属性、传输性能,以及光缆管线施工的全流程;对架空杆路与管道的测量设计、施工技术和安全监管方法进行了介绍;在“光缆敷设技术”“光缆接续、测试与障碍处理”两个章节,提供了近年来光缆管道与线路工程领域的前沿实践。本书旨在为读者构建一个系统化的认知框架,涵盖了光缆管线工程的施工流程、路由选择、关键点质量管控、光缆敷设工业20.7万字
同类书籍最近更新
- 会员铁电负电容场效应晶体管针对后摩尔时代集成电路产业日益严重的功耗问题,简要介绍芯片功耗、工作电压和场效应晶体管亚阈值特性的关系,并通过解析铁电负电容场效应晶体管陡峭亚阈值特性工作机理,阐明铁电负电容场效应晶体管技术对于突破后摩尔时代功耗瓶颈的关键作用。为明确铁电负电容场效应晶体管领域的发展现状,本书讲述该领域各个方面的代表性研究成果,一方面阐述已经取得的成果,另一方面希望通过剖析亟待解决的关键技术问电子通信9.8万字
- 会员《“芯“制造:集成电路制造技术链》立足集成电路制造业,以多方位视角,按产业链上游、中游、下游逐级剖析,采用分形理论框架,系统地绘制出集成电路制造业的立体知识树。在内容组织方面,本书以实际应用为导向,涵盖集成电路设计、生产制造及封装测试三大关键环节,聚焦芯片的尖端制造技术和先进封装技术,以分形逻辑详细介绍产业链的每一个环节。本书共十二章。第一章为绪论,简要介绍集成电路制造技术的发展历程,集成电路制造电子通信34.5万字